Pentium и его FDIV-bug (и тому подобное...)

[La Forge]

и тому подобное...

Недавно купил один из оригинальных Pentium-ов (SX835, socket 4), которых содержит эту ошибку. Собственно, согласно Вике, обнаружена она в октябре 94-го. К этому времени ядро P5 эволюционировало до P54C, socket 4 до socket 5. Так вот, встречается ли этот баг в процессорах под Socket 5,7? Ну и попутно... Socket 5 процессоры в корпусе Goldcap, чем-то отличаются от своих чисто керамических собратьев? И много ли таких было выпущено? И бывают ли Socket 7 в Goldcap?

[skoroxod]

Собственно, согласно Вике, обнаружена она в октябре 94-го.

Я давно заинтересовался этим вопросом и составил список Пеньков содержащих данную ошибку.
Итак, среди процессоров Pentium на ядре Р54 FDIV-bug содержали степпинги B1 и C1 - это следующие спеки:
SX753 - SX835 - SZ949 - SX926 - SX754 - SX837 - SZ950 и инженерники: Q0352, Q0412, Q0353, Q0413, Q0466 и Q0467
- а вот в камнях со степпингом D1 ошибку уже исправили.

Так вот, встречается ли этот баг в процессорах под Socket 5,7?

У ядра P54C ошибка среди степпингов B1 и B3, больше всего успели выпустить с ней на 90MHz:
SX874 - SX879 - SX885 - SX909 - SX921 - SX922 - SX923 - SX942 - SX943 - SX944 - SZ951 - все они в корпусе Goldcap
Были ещё инженерники: Q0542, Q0613, Q0543, Q0628, Q0611, Q0612 - но их в рассчёт не беру, они и так сами по себе редки.
Из модей на 100MHz это: SX886 - SX910 - SX960 - и ES: Q0563, Q0587, Q0614, Q0677 - так-же все в корпусе Goldcap
Появившиеся позже них Пентиумы на 75MHz со степпингом B1 выпустили только пару инженерников Q0540 и Q0541
а так-же мобильные в корпусе TCP-320, FDIV-bug имеется у спека: SX951 и пары ES: Q0601 и Q0606

Ну и попутно... Socket 5 процессоры в корпусе Goldcap, чем-то отличаются от своих чисто керамических собратьев?
И много ли таких было выпущено?

В работе - вряд-ли, но ведь надо было как-то оправдать цену в $850 за 90MHz и $995 за 100MHz модели Pentium
Выпускали их с марта 94-го по февраль 95-го, позднее не встречал. Если очень интересно количество, то нужно найти
где-то по-месячную статистику выпуска. Серийные спеки без ошибки встречаются с января 95-го, но Интел знала о ней
до публикации Т. Найсли в октябре 1994 года, хоть они и уверяют что для них тот звонок в октябре 94 в техподдержку
Фолсомы был неожиданностью Ниже привожу фото инженерников P54 Q0436 и даже P54C Q0654 без FDIV-bug
выпущеных на 27-й (конец июня - начало июля) и 42-й неделе 94-го года (с 10 по 16 число) - это значит что работы
по устранению ошибки уже велись, просто она не афишировалась.

И бывают ли Socket 7 в Goldcap?

Нет. Разъём Socket 7 внедрили с появлением ядра P54CS с поддержкой двойного напряжения на само ядро и линии I/O
и эти процессоры (от 133MHz) в Goldcap уже не выпускались.

[bristlehog]

Зачем вообще использовали золото в крышках процессоров?

[skoroxod]

Зачем вообще использовали золото в крышках процессоров?

Позолота препятствует окислению. Даже тонкий слой окисла ухудшает теплоотдачу.

[La Forge]

skoroxod, спасибо за такой развёрнутый ответ Ну что же, продолжим тему первых пней. За последнее время я их немало видел (жалко золотарям оставлять, но на выкуп всех никаких денег не хватит), и попадаются порой интересные... (GoldCap-ы правда не попадаются). Попался например экземпляр в керамике, все надписи на месте, кроме как..."Intel Pentium" ! Интересным показался, скажем P200 не MMX в пластике. По этому поводу... 166MMX встречал и в керамике и в пластике, 200MMX - тоже, а вот 233-й - только пластик. Делали его в керамике или нет? Ну и также интересно, что коллекционеры считают из них ценным? (я про процы Socket 5 и 7) Есть ли какие-нибудь "аномалии", если не считать камни с FDIV и инженерники?

[skoroxod]

По этому поводу... 166MMX встречал и в керамике и в пластике, 200MMX - тоже, а вот 233-й - только пластик. Делали его в керамике или нет?

Нет, Pentium MMX 233MHz в керамике не выпускали, только органопластик.

Ну и также интересно, что коллекционеры считают из них ценным? (я про процы Socket 5 и 7) Есть ли какие-нибудь "аномалии", если не считать камни с FDIV и инженерники?

Из серийных самый редкий наверно Pentium MMX FV80503266 (embedded) - для встаиваемых систем (пониженное питание
и энергопотребление) но разъём обычный Socket7, спек только SL2Z4 - другие Embedded Pentium MMX тоже редки, но менее.
Ещё ценятся ранние боксовые с обозначением типа PCPU5V60 или PCPU3V100, маркированные позднее типа BP80502-100
уже намного чаще встречаются и коллекционного интереса почти не представляют, просто must-have
Далее стоит отметить мобильные Пентиумы в обычных керамических и органопластиковых корпусах под Socket5/7
Порой их можно отличить от десктопных лишь по спеку и малозаметным непосвящённому нюансам маркировки. Вот они:
SK091 A8050275
SK092 A8050290
SK122 A8050275
SK123 A8050290
SK124 A80502100
SX999 A80502120
SY027 A80502120
SY028 A80502133
SY030 A80502120
SY046 A80502100
SY058 A80502150
SL23Z FV80503166
SL246 FV80503150
SL27A FV80503166
SL27B FV80503150
SL27C FV80503133
SL2WK FV80503200
SL2Z3 FV80503233
SL2Z8 FV80503200

Ну и Pentium Overdrive и MMX Overdrive, куда-же без них

[La Forge]

стоит отметить мобильные Пентиумы в обычных керамических и органопластиковых корпусах под Socket5/7 Порой их можно отличить от десктопных лишь по спеку и малозаметным непосвящённому нюансам маркировки.

Так в чём тогда их мобильность? Напряжение питание то же? TDP меньше? И различают ли их программы диагностики - Everest, Astra, CPU-Z тот же?

[skoroxod]

Так в чём тогда их мобильность? Напряжение питание то же? TDP меньше? И различают ли их программы диагностики - Everest, Astra, CPU-Z тот же?

Пониженное напряжение на ядро, с 3,1-3,3V до 2,9V хотя TDP у них если и меньше, то совсем незначительно,
И программы диагностики их должны различать, по крайней мере название проца определить как Mobile Pentium

[skoroxod]

Стоит всё-же упомянуть на счёт тех нюансов маркировки, дабы не думали что я что-то скрываю от коллег
Возьмём для примера A80502120 SY027 - на фронтальная маркировка ничем не отличается от десктопных, но вот
на задней крышке вместо обычной выштамповки IPP красуется IMPP - это верный определитель что камень Mobile.
А иногда как вот у этого SK122 http://www.chipdb.org/img-intel-pentium ... 2-3759.htm есть приписка 2,9V - это тоже Mobile.

[bristlehog]

А почему с некоторых пор золото с крышек исчезло?

[skoroxod]

А почему с некоторых пор золото с крышек исчезло?

Во первых золото не рентбельно, а главное изменилось функциональное назначение этих крышек.
Если взять для примера устройство тех-же ПервоПней, то видно что кристал припаян к основанию и в сборе нижней
крышки он не касается. Тепло отводится через подложку, этого для тех поколений хватало, конструкция типичная.
Начиная с AMD K6 (вернее даже их прародителей NexGen Nx586) конструкция процессоров поменялась, кристалл стал
открытым и получил крышку выполняющую скорее функцию защиты от скола, ну и как прокладка к радиатору.
Теплопроводных свойств алюминия для этого хватало. Позже Интел (S370) а за ней и АМД (S462) вовсе отказались
от крышек, без них отдача тепла на радиатор была эффективнее. Ещё позже, с ростом тактовых частот производители
процов столкнулись с проблемой разницы нагрева различных участков кристалла процессора. Блок АЛУ мог грется
до 127°C, в то время как кэш всего-лишь до 65°C а то и меньше. Из-за этой разницы и перепадов кристалл быстро
выходил из строя. Возникла потребность выровнять эту температуру. Первой реализацией стали процессоры AMD
на ядре Thoroughbred-B отличавшиеся от просто Thoroughbred дополнительным слоем меди в подложке который
играл роль теплопроводящего слоя выравнивающего температуру по поверхности.
Интел в то время уже выпускал Pentium 4 с теплорассеивающими крышками изготовленными из гальванированого
сплава меди. Проведя иследования по неравномерному нагреву было рекомендовано увеличить толщину крышек
но этого не сделали так как это ухудшило-бы передачу тепла на радиатор. По этому поводу реди инжинеров имели
место жаркие дискуссии, но в итоге оствили как есть. Так-же спорили на счёт замены пасты между кристаллом и
крышкой на пайку. Дело в том что при периодичекой (во врем работы проца) деформации тепплораспределительной
пластины паста немного сжимается-разжимается, как-бы жуётся. В результате в неё подсасывается воздух и она
становится пористой как губка, в итоге заметно теряются теплопроводящие свойства. Поэтому разогнанные процы
со временем сильно перегреваются, не помогают и навороченные радиаторы. Пайка лишена этого недостатка,
её начали внедрять на S775. Кстати у топовых i7 Haswell с этим снова проблемы, с уменьшением техпроцесса
и сокращением площади чипа выросли значени TDP приходящиеся на квадратный миллиметр кристалла.
Кристаллы в штатном режиме ещё как-то держатся, но вот при попытке разгона стали перегреватся ещё под крышкой,
не помогают самые навороченные кулеры. Вобщем i7-4770K отстой, оверклокеры предпочитают Ivy Bridge